Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин

Современный этап развития радиоэлектроники характеризуется широким применением интегральных микросхем (ИМС) во всех радиотехнических системах и аппаратуре. Это связано со значительным усложнением требований и задач, решаемых радиоэлектронной аппаратурой, что привело к росту числа элементов в ней. За каждое десятилетие число элементов в аппаратуре увеличивается в 5-20 раз. Разрабатываемые сейчас сложные комплексы аппаратуры и системы содержат миллионы и десятки миллионов элементов. В этих условиях исключительно важное значение приобретают проблемы повышения надежности аппаратуры и ее элементов, микроминиатюризации электро-радиокомпонентов и комплексной миниатюризации аппаратуры. Все эти проблемы успешно решает микроэлектроника.

Интегральная и функциональная микроэлектроника являются фундаментальной базой развития всех современных систем радиоэлектронной аппаратуры. Они позволяют создавать новый вид аппаратуры - интегральные радиоэлектронные устройства.

Микроэлектроника - одно из магистральных направлений в радиоэлектронике, и уровень ее развития в значительной степени определяет уровень научно-технического прогресса страны.

Применяют два основных метода изготовления ИМС - полупроводниковый и пленочный.

Первый метод заключается в локальной обработке микроучастков полупроводникового кристалла и придании им свойств, присущих функциям отдельных элементов и их соединений (полупроводниковые интегральные микросхемы).

Второй метод основан на использовании послойного нанесения тонких пленок различных материалов на общее основание (подложку) при одновременном формировании на них схемных элементов и их соединений (пленочные интегральные микросхемы).

В обоих случаях важное значение имеет качество обработки поверхности полупроводниковых пластин и подложек.

* Подложка - заготовка, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных и пленочных ИМС, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок.

• Подложки интегральных микросхем и их назначение.
• Назначение подложек.
• Кремний - основной материал полупроводникового производства.
• Виды загрязнений поверхности подложек и пластин. Возникновение загрязнений.
• Источники загрязнений.
• Виды загрязнений.
• Методы удаления загрязнений. Классификация методов очистки пластин и подложек.
• Способы жидкостной обработки пластин и подложек.
• Обезжиривание.
• Травление.
• Промывание пластин и подложек.
• Интенсификация процессов очистки.
• Способы сухой очистки пластин и подложек.
• Термообработка.
• Газовое травление.
• Ионное травление.
• Плазмохимическое травление.
• Типовые процессы очистки пластин и подложек.
• Заключение.

Copyright © 2025 - All Rights Reserved - www.chemicalnow.ru