Источники загрязнений.
Основными источниками загрязнений поверхности пластин и подложек являются: абразивные и клеящие материалы, кремниевая пыль при механической обработке; пыль в производственных помещениях; предметы, с которыми соприкасаются пластины и подложки (оборудование, инструмент, оснастка, технологическая тара); технологические среды; органические и неорганические реагенты, вода; одежда и открытые участки тела операторов и др.
Загрязнение пластин и подложек практически возможно на всех операциях технологического процесса изготовления кристаллов и сборки ИМС.
Смотрите также
Синтез 4-метоксифенола
4-Метоксифенол (гидрохинона монометиловый эфир, пара-метоксифенол,
4-Гидроксианизол) – ромбические кристаллы (растворитель перекристаллизации -
вода). Молекулярная масса: 124,14. Температура ...
Перечень условных сокращений, обозначений, применяемых в
проекте.
АК - азотная кислота
СК - серная кислота
НКЛ – нитрокаллоксилин
ОК - отработанная кислота
ВКУ – вихревое контактное устройство
АСУТП – автоматизированные системы
управления технологич ...