Источники загрязнений.
Основными источниками загрязнений поверхности пластин и подложек являются: абразивные и клеящие материалы, кремниевая пыль при механической обработке; пыль в производственных помещениях; предметы, с которыми соприкасаются пластины и подложки (оборудование, инструмент, оснастка, технологическая тара); технологические среды; органические и неорганические реагенты, вода; одежда и открытые участки тела операторов и др.
Загрязнение пластин и подложек практически возможно на всех операциях технологического процесса изготовления кристаллов и сборки ИМС.
Смотрите также
Гомологические и аналитические пары спектральных линий
При изменении
температуры источника возбуждения спектра (ИВС) значительно изменяется
интенсивность спектральных линий, поэтому в качестве аналитических пар
спектральных линий используют гомологичес ...