Источники загрязнений.
Основными источниками загрязнений поверхности пластин и подложек являются: абразивные и клеящие материалы, кремниевая пыль при механической обработке; пыль в производственных помещениях; предметы, с которыми соприкасаются пластины и подложки (оборудование, инструмент, оснастка, технологическая тара); технологические среды; органические и неорганические реагенты, вода; одежда и открытые участки тела операторов и др.
Загрязнение пластин и подложек практически возможно на всех операциях технологического процесса изготовления кристаллов и сборки ИМС.
Смотрите также
Бром
...
Общие химические и экологические закономерности.
С чего начинается химия?
Cложный ли это вопрос? На него каждый ответит по-своему.
В середней школе учащиеся изучают химию в течение ряда
лет. Многие довольно хорошо сдают выпускной экзамен по х ...
Выбор и обоснование схемы
автоматизации производственного процесса
Автоматизированные системы
управления – это человекомашинные системы, обеспечивающие автоматический сбор,
обработку информации и оптимизацию управления.
АСУТП предназначены для
выработки и реали ...