Подложки интегральных микросхем и их назначение.
Подложки в технологии изготовления и конструировании пленочных и гибридных ИМС в микросборках играют очень важную роль. Подложки являются основанием для группового формирования на них ИМС, главным элементом конструкции ИМС и микросборок, выполняющим роль механической опоры, обеспечивают теплоотвод и электрическую изоляцию элементов.
Смотрите также
Введение
Один чудак из партии
геологов
Сказал
мне, вылив грязь из сапога ...
Познавательная викторина по химии Угадай химический элемент
...
К вопросу о металлической связи в плотнейших упаковках химических элементов
Обычно в литературе металлическая связь описывается,
как осуществленная посредством обобществления внешних электронов атомов и не
обладающая свойством направленности. Хотя встречаются попытк ...