Подложки интегральных микросхем и их назначение.
Подложки в технологии изготовления и конструировании пленочных и гибридных ИМС в микросборках играют очень важную роль. Подложки являются основанием для группового формирования на них ИМС, главным элементом конструкции ИМС и микросборок, выполняющим роль механической опоры, обеспечивают теплоотвод и электрическую изоляцию элементов.
Смотрите также
Материальный и тепловой балансы
Основой
материального баланса является закон сохранения материи, согласно которому
количество материала, поступающего в процесс (приходные статьи материального
баланса), равняется количеству продук ...
Энергетика ТЭК: Нефть, нефтяная промышленность
В данном реферате рассказывается о том, что
представляет собой нефть. Выссказаны различные мнения учёных об образовании
нефти. Отдельный раздел реферата посвящён рассмотрению вопросов получ ...
Кальций
Соединения
кальция – известняк, мрамор, гипс (а также известь – продукт известняка) уже в
глубокой древности применялись в строительном деле. Вплоть до конца 18 века
химики считали известь ...