Подложки интегральных микросхем и их назначение.
Подложки в технологии изготовления и конструировании пленочных и гибридных ИМС в микросборках играют очень важную роль. Подложки являются основанием для группового формирования на них ИМС, главным элементом конструкции ИМС и микросборок, выполняющим роль механической опоры, обеспечивают теплоотвод и электрическую изоляцию элементов.
Смотрите также
Металлы в алхимии
Слово «алхимия» воскрешает в памяти
известную средневековую гравюру, изображающую старца, который трудится в своей
лаборатории среди множества инструментов, один таинственней другого, одержи ...
Проект реконструкции цеха первичной переработки нефти и получения битума на ОАО «Сургутнефтегаз»
...
Расчет сметной стоимости проектируемого объекта
Капитальные
вложения в проектируемый объект принято называть полной сметной стоимостью
этого объекта. В проектных организациях расчет капитальных затрат
осуществляется путем составления локальных с ...