Типовые процессы очистки пластин и подложек.
Выбор способа очистки зависит от вида загрязнений. Эффективная очистка достигается при сочетании нескольких способов очистки. В качестве примера в таблице 2 приведены данные по использованию различных способов очистки в зависимости от вида загрязнений.
Таблица 2
Виды загрязнений и способы их удаления
|
Виды загрязнений |
Способы очистки |
|
Физические включения (пылинки, пух, небольшие частицы полупроводника, металла, абразива) |
Растворение и одновременное ультразвуковое перемешивание |
|
Загрязнения ионами (остатки кислот, осадки, получаемые при электролитическом покрытии, ионы металлов) |
Промывка в деиониэованной или дистиллированной воде до установления постоянного сопротивления. Промывка в кислотах для удаления адсорбированных ионов. Ионная очистка |
|
Минеральные жиры и органические материалы |
Ультразвуковая промывка в нагретом органическом растворителе. Кипячение в органическом растворителе. Ионная очистка |
|
Сложные химические включения (полярный органический материал, окислы, сернистые соединения) |
Травление кислотами. Промывка кремниевых пластин в метиловом спирте |
|
Загрязнения парами |
Ионная очистка. Вакуумный отжиг. Термическое травление. Обработка в кислотах |
Однако при изготовлении ИМС возможные виды загрязнений проявляются комплексно, а на различных стадиях изготовления к качеству чистоты поверхности предъявляются различные требования. Поэтому для качественной и эффективной очистки пластин и подложек разрабатывают типовые процессы очистки, представляющие собой комбинирование различных способов очистки, выполняемых в определенной последовательности. В составе таких процессов основными операциями являются обезжиривание, травление, промывка, сушка.
На протяжении всех этапов изготовления кристаллов полупроводниковых ИМС очистку полупроводниковых пластин проводят многократно - после механической обработки пластин и перед основными операциями формирования структур: окислением, эпитаксиальным наращиванием, диффузией, металлизацией, фотолитографией (и после нее), защитой.
Смотрите также
Особенности химической формы развития материи
Окружающий
нас материальный мир един и вместе с тем многообразен. Опираясь на данные
частных наук, научная философия изучает наиболее общую структуру мира.
С позиций научной философии реа ...
Влияние физических и химических факторов на основность алкиламинов
...