Практическая часть
Цель работы: изучить влияние различных факторов на кинетику и равновесие физико-химических процессов.
Смотрите также
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Современный этап развития радиоэлектроники
характеризуется широким применением интегральных микросхем (ИМС) во всех
радиотехнических системах и аппаратуре. Это связано со значительным усложн ...
Химия никеля
Основой современной техники являются металлы и
металлические сплавы. Разнообразные требования к металлическим материалам
возрастают по мере развития новых отраслей техники.
...