Электроугольные изделия и припои

Информация для студентов / Электроугольные изделия и припои
Страница 5

Наиболее распространенные твердые припои - медно-цинковые (ПМЦ) и се­ребряные (ПСр).

Припой

Марка и состав

Темпера­тура плавле­ния, °С

Плотность, Мг/м3

Медно-цинковый

ПМЦ-36 (36% Сu; 64% Zn)

ПМЦ-54 (54% Cu; 46% Zn)  

825-950

860-970

7,7

8,3

Серебряный

ПСр-15 (15% Ag; остальное

Сu и Zn)

ПСр-45 (45% Ag; остальное

Сu и Zn)

635-810

600-725

8,3

9,1

ПМТ-45 (49-52% Сu; 1-3%

Fе; 0,7-0,1% Si; 45-49,3% Ti)

955

6,02

Не относящиеся к собственно припоям особые виды металлических материалов применяются в электровакуумной технике для вводов, вплавляемых в стекло и работающих при сравнительно низких температурах, так что использование здесь особо тугоплавких, но дорогих металлов (вольфрам, молибден, платина) не требуется. Для этих материалов особую важность имеет температурный коэффициент линей­ного расширения al, который для получения вакуум-плотного ввода должен согласо­вываться с al , стекла. Отметим ковар

(марка 29НК), применяемый для впая в твер­дые стекла; это сплав примерного состава: Ni 29%, Со 18 %, Fе остальное; его P равно 0,49 мкОм м, al составляет (4-5) 10-6 К-1.

Платинит представляет собой биметаллическую проволоку с сердечником из никелевой стали марки Н42 (с содержанием Ni 42 - 44% по массе) и наружным слоем из меди марки МО. Содержание меди в платините - от 25 до 30% общей массы проволоки. Название «платинит» объясняется тем, что al платинитов ой проволоки близок к al платины.

Припои применяют в следующих случаях:

Мягкие припои

ПОС-61

- для лужения и пайки тонких проводов и спиральных пружин в измерительных приборах, монтажных соединений обмоточных проводов (0,05-0,08 мм), конденсаторов, герметичных швов стеклянных проходных изоляров, печатных схем и при производстве полупроводниковых приборов, т. е. там, где недопустим перегрев;

ПОС-40

- для пайки токопроводящих деталей, проводов, наконечников, для соединения проводов с лепестками, при производстве полупроводниковых приборов;

ПОСК-50-18

- для пайки деталей, чувствительных к перегреву, металлизированной керамики, для пайки конденсаторов, для герметизации, для лужения пассивной части интегральных схем с покрытием медью, серебром;

ПОССу-40-2

(широкого назначения) - для пайки наружных деталей и сборочных единиц электровакуумных приборов;

ПОКЦ

- для пайки алюминия и его сплавов;

Сплав Вуда

- для особо низкой температуры пайки;

ПОСМ-0,5

- для лужения пассивной части микросхем с тонкими медными покрытиями (0,5-0,6 мкм);

ПСр-ЗИн

- для пайки золота и серебра, а также металлизированных материалов при производстве микросхем.

Твердые npunou

ПМЦ-36, ПМЦ-54

- для пайки меди, медных сплавов;

ПСр-15, ПСр-45

- для пайки наружных деталей и сборочных единиц электровакуумных приборов из меди, медных сплавов и стали;

ПМТ-45

Страницы: 1 2 3 4 5 6

Смотрите также

Биологическая роль каротиноидов
...

Полигалогенпроизводные алканов
...

Основные типы химической связи
Вам известно, что атомы могут соединяться друг с другом с образованием как простых, так и сложных веществ. При этом образуются различного типа химические связи: ионная, ковалентная (неполярн ...