Электроугольные изделия и припои

Информация для студентов / Электроугольные изделия и припои
Страница 5

Наиболее распространенные твердые припои - медно-цинковые (ПМЦ) и се­ребряные (ПСр).

Припой

Марка и состав

Темпера­тура плавле­ния, °С

Плотность, Мг/м3

Медно-цинковый

ПМЦ-36 (36% Сu; 64% Zn)

ПМЦ-54 (54% Cu; 46% Zn)  

825-950

860-970

7,7

8,3

Серебряный

ПСр-15 (15% Ag; остальное

Сu и Zn)

ПСр-45 (45% Ag; остальное

Сu и Zn)

635-810

600-725

8,3

9,1

—

ПМТ-45 (49-52% Сu; 1-3%

Fе; 0,7-0,1% Si; 45-49,3% Ti)

955

6,02

Не относящиеся к собственно припоям особые виды металлических материалов применяются в электровакуумной технике для вводов, вплавляемых в стекло и работающих при сравнительно низких температурах, так что использование здесь особо тугоплавких, но дорогих металлов (вольфрам, молибден, платина) не требуется. Для этих материалов особую важность имеет температурный коэффициент линей­ного расширения al, который для получения вакуум-плотного ввода должен согласо­вываться с al , стекла. Отметим ковар

(марка 29НК), применяемый для впая в твер­дые стекла; это сплав примерного состава: Ni 29%, Со 18 %, Fе остальное; его P равно 0,49 мкОм м, al составляет (4-5) 10-6 К-1.

Платинит представляет собой биметаллическую проволоку с сердечником из никелевой стали марки Н42 (с содержанием Ni 42 - 44% по массе) и наружным слоем из меди марки МО. Содержание меди в платините - от 25 до 30% общей массы проволоки. Название «платинит» объясняется тем, что al платинитов ой проволоки близок к al платины.

Припои применяют в следующих случаях:

Мягкие припои

ПОС-61

- для лужения и пайки тонких проводов и спиральных пружин в измерительных приборах, монтажных соединений обмоточных проводов (0,05-0,08 мм), конденсаторов, герметичных швов стеклянных проходных изоляров, печатных схем и при производстве полупроводниковых приборов, т. е. там, где недопустим перегрев;

ПОС-40

- для пайки токопроводящих деталей, проводов, наконечников, для соединения проводов с лепестками, при производстве полупроводниковых приборов;

ПОСК-50-18

- для пайки деталей, чувствительных к перегреву, металлизированной керамики, для пайки конденсаторов, для герметизации, для лужения пассивной части интегральных схем с покрытием медью, серебром;

ПОССу-40-2

(широкого назначения) - для пайки наружных деталей и сборочных единиц электровакуумных приборов;

ПОКЦ

- для пайки алюминия и его сплавов;

Сплав Вуда

- для особо низкой температуры пайки;

ПОСМ-0,5

- для лужения пассивной части микросхем с тонкими медными покрытиями (0,5-0,6 мкм);

ПСр-ЗИн

- для пайки золота и серебра, а также металлизированных материалов при производстве микросхем.

Твердые npunou

ПМЦ-36, ПМЦ-54

- для пайки меди, медных сплавов;

ПСр-15, ПСр-45

- для пайки наружных деталей и сборочных единиц электровакуумных приборов из меди, медных сплавов и стали;

ПМТ-45

Страницы: 1 2 3 4 5 6

Смотрите также

Атомно-кристаллическое строение металлов
...

Полиуретановые материалы
...

Химия лантаноидов
Судя по последним публикациям, нынче довольно трудно отметить те стороны жизни, где бы не находили применение лантаноиды. На основе лантаноидов получают многие уникальные материалы, кото ...