Техническое обеспечение:
В результате расчета и компьютерного программирования использовалось руководство пользователя: «Программирование в среде Delphi 4.0”, автор Архангельский.
Смотрите также
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Современный этап развития радиоэлектроники
характеризуется широким применением интегральных микросхем (ИМС) во всех
радиотехнических системах и аппаратуре. Это связано со значительным усложн ...
Абсорбционная установка
Ключевые слова: УСТАНОВКА, АБСОРБЦИЯ,
КОЛОННА, РАСЧЕТ, ТЕХНОЛОГИЯ, АММИАК, ТАРЕЛКА.
В общей части
обсуждены современные методы извлечения компонентов из газовых смесей. Принята
абсорбцио ...
Оптимизация химического состава сплава
Целью нашей работы является
нахождение оптимального состава стали М74 для получения наилучших физических
свойств сплава: предела текучести, предела прочности, абсолютного удл ...